淺析ARCH電源模塊的灌封要求
點(diǎn)擊次數：2352 更新時(shí)間：2017-12-12
ARCH電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，由于模塊式結構的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此電源模塊用于交換設備、接入設備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航天等。
ARCH電源模塊的優(yōu)點(diǎn)：
●設計簡(jiǎn)單。只需一個(gè)電源模塊，配上少量分立元件，即可獲得電源。
●縮短開(kāi)發(fā)周期。電源模塊一般備有多種輸入、輸出選擇。用戶(hù)也可以重復迭加或交叉迭加，構成積木式組合電源，實(shí)現多路輸入、輸出，大大削減了樣機開(kāi)發(fā)時(shí)間。
●變靈活。產(chǎn)品設計如需改，只需轉換或并聯(lián)另一合適電源模塊即可。
●要求低。電源模塊一般配備化前端、集成電源模塊和其他元件，因此令電源設計簡(jiǎn)單。
●電源模塊外殼有集熱沉、散熱器和外殼三位一體的結構形式，實(shí)現了電源模塊的傳導冷卻方式，使電源的溫度值趨近于zui小值。同時(shí)，又賦予了電源模塊金玉其表的包裝。
●質(zhì)優(yōu)。電源模塊一般均采用自動(dòng)化生產(chǎn)，并配以科技生產(chǎn)，因此品質(zhì)穩定、。
●用途：電源模塊可應用于航天、機車(chē)艦船、、發(fā)電配電、郵電通信、冶金礦山、自動(dòng)、家用電器、儀器儀表和科研實(shí)驗等社會(huì )生產(chǎn)和生活的各個(gè)領(lǐng)域，尤其是在和領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)不可替代的重要作用。
ARCH電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不涉及到ARCH電源模塊的防護，(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到ARCH電源模塊的熱設計。
電源模塊灌封材料常用的分為三大類(lèi):環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂和硅橡膠。
環(huán)氧樹(shù)脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在電源模塊中基本被淘汰。但由于成本低，這種環(huán)氧樹(shù)脂還在對成本要求較的微功率電源上應用。一些不良電源廠(chǎng)，也將這種環(huán)氧樹(shù)脂用于A(yíng)RCH電源模塊，但由于應力問(wèn)題，這種電源故障率，采購者苦不堪言。
現在電源模塊灌封時(shí)用的zui多的是用加成型硅膠來(lái)灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比，方便操作，設計為ARCH電源模塊灌封時(shí)要注意其導熱系數，不過(guò)粘接能力不太強,可以使用底涂來(lái)改善。
聚胺脂在應用過(guò)一段時(shí)間，但于其硬度，不方便維修，加之硅橡膠降價(jià)因素，聚胺脂的價(jià)比不?；旧喜灰?jiàn)其應用了。
需要特別注意與熱設計有關(guān)的導熱系數,我們一般把導熱系數為0.5W/M·K的定義為導熱，大于1的定義為導熱。
